半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203464
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035954
特許番号：特許第3301413号
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】インターポーザーの一主面上に多数の半田ボールが設けられ、前記インターポーザーの他主面に半導体ペレットが固着され、それぞれの前記半田ボールが前記半導体ペレットの所定の箇所と電気的に接続している半導体装置において、前記半田ボールの前記インターポーザーとの接合部の接合強度を補強する補強用樹脂として感光性樹脂が設けられており、前記半田ボールの直径が前記インターポーザーと前記半田ボールの接合径(ランド径)よりも大きく、且つ、前記補強用樹脂は限定的に前記半田ボール下に設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：