特許
J-GLOBAL ID：201103008138253079
熱硬化性液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-311621
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121358
特許番号：特許第4206631号
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】1)平均粒径が0.5μmから12μm、最大粒径が20μm以下である球状無機フィラー、2)エポキシ当量が200以上であり且つ2官能以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、3)ジアミノジフェニルスルホン、4)チキソ性付与材を含む熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物のチキソ比(E型粘度計による回転数が0.5rpmと2.5rpmでの粘度比)が1〜2であり、上記チキソ性付与材が超微細シリカであり、エポキシ樹脂100重量部に対して、3重量部以上5重量部以下であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/50 ( 200 6.01)
, C08K 5/41 ( 200 6.01)
, C08K 7/18 ( 200 6.01)
, C08L 101/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 C
, C08G 59/50
, C08K 5/41
, C08K 7/18
, C08L 101/00
, H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/30 R
