特許
J-GLOBAL ID：201103008155508579
ウエハプローバ、ウエハプローバに使用されるセラミック基板およびウエハプローバ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248582
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135680
特許番号：特許第3320706号
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 同心円形状の溝が形成されたセラミック基板の表面に導体層が形成されてなるとともに、前記セラミック基板に前記溝から裏面に向けて複数の貫通孔が設けられてなることを特徴とするウエハプローバ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, H01L 21/68 N
