特許
J-GLOBAL ID:201103008309858292

半導体装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 山川 政樹 ,  山川 茂樹 ,  黒川 弘朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-091268
公開番号(公開出願番号):特開2011-222804
出願日: 2010年04月12日
公開日(公表日): 2011年11月04日
要約:
【課題】窒化物半導体を用いた半導体装置で良好なp型コンタクトが形成できるようにする。【解決手段】ドーパントとしてマグネシウムを用いることなくp型とされた第1半導体層101と、第1半導体層101の上に形成されたアンドープの第1窒化物半導体からなる第2半導体層102と、第2半導体層102の上に接して形成された第2窒化物半導体からなる第3半導体層103とを少なくとも備える。また、第2半導体層102を構成する第1窒化物半導体は、第3半導体層103を構成する第2窒化物半導体より格子定数が小さくバンドギャップエネルギーが大きい。【選択図】 図1A
請求項(抜粋):
ドーパントとしてマグネシウムを用いることなくp型とされた第1半導体層と、 この第1半導体層の上に形成されたアンドープの第1窒化物半導体からなる第2半導体層と、 この第2半導体層の上に接して形成された第2窒化物半導体からなる第3半導体層と を少なくとも備え、 前記第1窒化物半導体は、前記第2窒化物半導体より格子定数が小さくバンドギャップエネルギーが大きいことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件):
H01L 33/06 ,  H01L 33/32 ,  H01L 31/04
FI (3件):
H01L33/00 112 ,  H01L33/00 186 ,  H01L31/04 E
Fターム (11件):
5F041AA22 ,  5F041AA24 ,  5F041CA08 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F151AA08 ,  5F151AA16 ,  5F151CB19 ,  5F151DA16 ,  5F151FA02 ,  5F151GA04
引用特許:
審査官引用 (2件)

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