特許
J-GLOBAL ID:201103008699142420

研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-068225
公開番号(公開出願番号):特開2011-200946
出願日: 2010年03月24日
公開日(公表日): 2011年10月13日
要約:
【課題】 平坦化特性に優れ、かつスクラッチの発生を抑制できる研磨パッドを提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 楕円気泡を有する研磨層を含む研磨パッドにおいて、前記楕円気泡の長軸は研磨層の厚さ方向に対して5°〜45°傾斜していることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
楕円気泡を有する研磨層を含む研磨パッドにおいて、前記楕円気泡の長軸は研磨層の厚さ方向に対して5°〜45°傾斜していることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件):
B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (2件):
B24B37/00 L ,  H01L21/304 622F
Fターム (5件):
3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • マイクロ孔を有する化学的機械的研磨パッド
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2003-517928   出願人:エスケーシーカンパニー,リミテッド
  • 研磨パッド
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-063034   出願人:東洋ゴム工業株式会社
  • 積層シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-072957   出願人:東洋ゴム工業株式会社
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審査官引用 (4件)
  • マイクロ孔を有する化学的機械的研磨パッド
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2003-517928   出願人:エスケーシーカンパニー,リミテッド
  • 研磨パッド
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-063034   出願人:東洋ゴム工業株式会社
  • 積層シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-072957   出願人:東洋ゴム工業株式会社
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