特許
J-GLOBAL ID:200903039155461402
研磨パッド
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-063034
公開番号(公開出願番号):特開2009-218500
出願日: 2008年03月12日
公開日(公表日): 2009年09月24日
要約:
【課題】 耐久性に優れ、かつ研磨速度の安定性に優れる研磨パッドを提供することを目的とする。【解決手段】 基材層上に研磨層が設けられている研磨パッドにおいて、前記研磨層は、開口を有する略球状の連続気泡を含む熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、前記熱硬化性ポリウレタン発泡体は、イソシアネート成分と活性水素基含有化合物とを原料成分として含有し、前記イソシアネート成分は、ジフェニルメタンジイソシアネート及び/又はその変性体を90重量%以上含有し、前記活性水素基含有化合物は、ポリカプロラクトンポリオールを60〜98重量%、かつイソシアネート基と反応する官能基数が3の化合物を15〜40重量%含有し、イソシアネート成分と活性水素基含有化合物との合計量に対するイソシアネート基濃度が10〜15重量%であり、前記研磨層は、乾燥状態の圧縮率Aと湿潤状態の圧縮率Bの変化率〔{(B-A)/A}×100〕の絶対値が100以下であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基材層上に研磨層が設けられている研磨パッドにおいて、前記研磨層は、開口を有する略球状の連続気泡を含む熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、前記熱硬化性ポリウレタン発泡体は、イソシアネート成分と活性水素基含有化合物とを原料成分として含有し、前記イソシアネート成分は、ジフェニルメタンジイソシアネート及び/又はその変性体を90重量%以上含有し、前記活性水素基含有化合物は、ポリカプロラクトンポリオールを60〜98重量%、かつイソシアネート基と反応する官能基数が3の化合物を15〜40重量%含有し、イソシアネート成分と活性水素基含有化合物との合計量に対するイソシアネート基濃度が10〜15重量%であり、前記研磨層は、乾燥状態の圧縮率Aと湿潤状態の圧縮率Bの変化率〔{(B-A)/A}×100〕の絶対値が100以下であることを特徴とする研磨パッド。
IPC (3件):
H01L 21/304
, B24B 37/00
, C08G 18/65
FI (4件):
H01L21/304 622F
, B24B37/00 L
, B24B37/00 P
, C08G18/65 F
Fターム (25件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058DA17
, 4J034BA08
, 4J034CA05
, 4J034CB04
, 4J034CC03
, 4J034DA01
, 4J034DB04
, 4J034DB05
, 4J034DC50
, 4J034DF12
, 4J034HA01
, 4J034HA07
, 4J034HA11
, 4J034HB06
, 4J034HC12
, 4J034HC64
, 4J034HC67
, 4J034HC71
, 4J034JA42
, 4J034QA01
, 4J034QC01
, 4J034RA05
引用特許:
出願人引用 (13件)
-
ウェーハの研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-225753
出願人:信越半導体株式会社
-
仕上げ研磨パッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-287333
出願人:エム・イー・エム・シー株式会社
-
研磨クロス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-110686
出願人:ロデール・ニッタ株式会社
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審査官引用 (5件)
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