特許
J-GLOBAL ID：201103008759784043
半導体装置及び実装用配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-085905
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289645
特許番号：特許第3434805号
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板表面に半導体チップが搭載され基板裏面に格子状にハンダボールが配置されたBGA型パッケージと、前記ハンダボールに整合する位置に形成されたランドを有する配線基板とを有し、前記ハンダボールを前記ランドにハンダ付けして前記パッケージが前記配線基板に実装された半導体装置において、前記配線基板の4隅部に設けたランドは補強用ランドであり、前記パッケージの基板裏面の4隅部に設けたハンダボールは補強用ハンダボールであって、前記配線基板の特定の補強用ランドに隣接するランドとこの特定の補強用ランドと異なる他の補強用ランドとが前記配線基板上で配線により接続されており、前記特定の補強用ランドに隣接するランドに対応するハンダボールと前記他の補強用ランドに対応する補強用ハンダボールとが前記パッケージの基板上で接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/34 501
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 501 D
