特許
J-GLOBAL ID：201103008898607261

メモリーカードの製造方法

発明者：
水島 武文

水島 武文 について

, 
服部 和生

服部 和生 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125907
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321247
特許番号：特許第3994683号
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品が実装された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子部品が実装された基板を成形金型のキャビティ内部に配置し、成形金型に設けた基板保持ピンで基板を固定して型締めした後、キャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入すると共にこの樹脂の注入圧によって基板保持ピンを基板から離間させるメモリーカードの製造方法において、先端部に弾性体を設けた端子用基板保持ピンを備え、先端部の弾性体を基板の端子部に当接させた状態で基板を端子用基板保持ピンで固定しながらキャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入することを特徴とするメモリーカードの製造方法。
IPC (5件)：
B29C 45/14 ( 200 6.01) ,  B29C 33/12 ( 200 6.01) ,  B42D 15/10 ( 200 6.01) ,  G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  B29L 31/34 ( 200 6.01)
FI (5件)：
B29C 45/14 ,  B29C 33/12 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  B29L 31:34
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM