特許
J-GLOBAL ID：201103009198540910
発振器及びその発振特性調整方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248984
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007642
特許番号：特許第3891737号
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 内部に誘電体層を有する回路基板の表側主面上に発振回路部品を実装し、裏側主面にその大部分の面を覆って裏側接地導体を配し、更に表側主面および裏側接地導体から誘電体層の一部を介して、接地導体パターン層と、この接地導体パターン層と裏側接地導体との間に、発振回路を構成するインダクター素子の少なくとも一部分とをそれぞれ内装し、
前記裏側接地導体が、その一部に形成され、それを介してレーザー光線で前記誘電体層と共に前記インダクター素子の内装された一部分を部分的に切除することにより発振特性を調整可能なスリットもしくはピンホールを有し、このスリットもしくはピンホールは、その最大接触円の径をレーザー光線の照射スポットの2倍以上とし、
更にスリットもしくはピンホールに対向してインダクター素子の内装された一部分と接地導体パターンとの間で、かつ該インダクター素子の所定のトリミングポイントに重なる位置に、誘電体層の他の一部を介してレーザー光線ブロック用導体を、裏側接地導体を含む発振回路から電気的に絶縁して、内装してなる発振器。
IPC (4件)：
H03B 5/18 ( 200 6.01)
, H01P 7/08 ( 200 6.01)
, H03B 1/00 ( 200 6.01)
, H03B 5/12 ( 200 6.01)
H03B 5/18 C
, H01P 7/08
, H03B 1/00 D
, H03B 5/12 G
