特許
J-GLOBAL ID：201103009421106844
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072441
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271068
特許番号：特許第4407067号
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも発熱素子(4)が表面側に実装される基板(3)と、前記基板が電気的に接続されるマザーボード(1)と、前記基板及び前記マザーボードが収容される筐体(9)とを備え、前記基板の法線方向と前記マザーボードの法線方向とが略直角になるように前記基板と前記マザーボードとが配置されている電子装置において、
前記筐体にはその内面から前記基板に向かって突出した突出部(7a)が形成され、前記突出部の先端は前記マザーボードに当接しており、前記突出部に対して熱伝導性の接着剤(10)を介して前記基板の裏面側が接着されており、
前記筐体は上部ケース(7)および下部ケース(8)を有した構成とされており、
前記上部ケースには前記突出部が形成され、前記下部ケースには前記突出部と対向する部位に前記上部ケース側に突出した凸部(8a)が形成され、
前記マザーボードを間に挟んで前記上部ケースと前記下部ケースの凸部とがネジ(11a)により固定されていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ( 200 6.01)
, H01L 23/34 ( 200 6.01)
H05K 7/20 D
, H01L 23/34 A
