配線基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤和久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001862
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284000
特許番号：特許第3466498号
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品がハンダ付けされるダイアタッチ部をなす高融点金属層の表面に、電解ニッケルメッキ層又は電解ニッケルメッキ層及び金メッキ層が形成され、該ダイアタッチ部をなす高融点金属層の表面に形成された電解ニッケルメッキ層又は電解ニッケルメッキ層及び金メッキ層の上に、錫又は錫を含む合金で電子部品がハンダ付される配線基板において、コバルトを含む前記電解ニッケルメッキ層に対するそのコバルトの割合を3重量%以下としたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：