特許
J-GLOBAL ID：201103009687976860

電子部品を搭載した配線基板及び電子部品を搭載した配線基板の製造方法

発明者：
小川 幸樹

小川 幸樹 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (3件)： 奥田 誠 ,  富澤 孝 ,  山中 郁生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-137018
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332057
特許番号：特許第4064570号
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】搭載部を有し、上記搭載部のうち搭載面に電子部品を搭載可能な配線基板であって、 上記搭載面に、上記電子部品の端子と接続可能な電子部品接続端子を備えると共に、 上記搭載部内に、上記搭載面とその裏面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体を備え、 上記電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が上記搭載面である電子部品収容凹部を有する 配線基板と、 自身の端子を、上記搭載面に接続した上記電子部品と、を備え、 上記搭載面と上記電子部品との間を含む上記電子部品収容凹部内に樹脂をボイド無く注入充填してなると共に、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面に上記樹脂からなる樹脂層を形成してなること を特徴とする電子部品を搭載した配線基板。
IPC (6件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/40 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/12 L ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/40 E
引用特許：
審査官引用 (5件)
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