特許
J-GLOBAL ID：201103010272701554

基板圧着装置、圧着制御方法及び液晶装置の製造方法

発明者：
本田 賢一

本田 賢一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (5件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和 ,  上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161304
公開番号（公開出願番号）：特開2000-347198
特許番号：特許第3755341号
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 シール材を介して相対向するように重ねられた、対をなす基板を両面側から挟んで該基板どうしを圧着させる基板圧着装置であって、 前記対をなす基板を所定の圧力で押圧して粗加圧する第1加圧手段と、 前記第1加圧手段が前記対をなす基板を押圧する領域内で部分毎に任意の圧力で押圧が可能な第2加圧手段と、 前記第1加圧手段で押圧された前記対をなす基板の面内圧力分布を検出する圧力検出手段と、 前記圧力検出手段での検出情報に基づいて前記第2加圧手段における、前記第1加圧手段が押圧した前記領域内の各部分に対応する駆動部分へ圧力補正制御信号を出力して前記対をなす基板を精密加圧させる圧力制御手段と、 を備えることを特徴とする基板圧着装置。
IPC (1件)：
G02F 1/1339 ( 200 6.01)
FI (1件)：
G02F 1/133 505
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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