特許
J-GLOBAL ID：201103010440246850

薄板の平坦度維持方法、並びにそれを用いた積層体

発明者：
新保 朋弘

新保 朋弘 について

, 
中村 洋之

中村 洋之 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321895
公開番号（公開出願番号）：特開2001-139005
特許番号：特許第4592851号
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 厚さ数μm〜数百μmの薄板の平坦度を維持する方法において、薄板を平坦面を有する定盤に密着させ、貼り合せるものであり、 前記定盤のフラットネスが0.5μm以下であり、該定盤の大きさが前記薄板よりも小さく、 前記密着は、平坦性を有する面を上にして定盤を置き、該定盤の上に、真ん中に穴が空いている額縁状の合紙を介して薄板を載せ、あるいは、該定盤の上に、揮発性の有機溶媒を介して、上記の合紙と薄板を載せ、端の一部を接触して薄板と定盤との間で真空密着を行い、前記薄板の上に、密着させた別の定盤を重ねて置き、順次、積層させていく、 または前記密着は、平坦性を有する面を上にして前記定盤を置き、該定盤の上に薄板を何も介さずに載せ、あるいは、揮発性の有機溶媒を介して載せ、端の一部を接触して薄板と定盤との間で真空密着を行い、前記薄板の上に、真ん中に穴が空いている額縁状の合紙を置き、さらに、その上に密着させた別の定盤を重ねて置き、順次、積層させていくことを特徴とする薄板の平坦度維持方法。
IPC (2件)：
B65B 17/00 ( 200 6.01) ,  B65B 23/20 ( 200 6.01)
FI (2件)：
B65B 17/00 F ,  B65B 23/20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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