乾式金属化フィルムコンデンサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174973
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006974
特許番号：特許第4386392号
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一対の金属化フィルムを重ねて巻回し、巻回端面に金属を溶射してなる複数個のコンデンサ素子を直列接続し、該コンデンサ素子の側面外周部を絶縁物で被覆してなるコンデンサ素体と、該コンデンサ素体の巻回端面部を外部引出用端子で並列接続してなる集合体と、該集合体のコンデンサ素体間に介挿した放熱板と、該集合体の巻回端面部および前記コンデンサ素体の側面を被覆する一対の凹状絶縁性ケースと、樹脂注入口と端子貫通穴とが設けられ、前記外部引出用端子が前記端子貫通穴に挿通される位置決め絶縁板と、放熱板貫通穴が設けられるとともに前記位置決め絶縁板と同じ大きさに形成され、前記コンデンサ素体の下端部に配置されて前記放熱板を前記放熱板貫通穴から外部に突出させる支持板と、前記集合体の上端部と前記外部引出用端子との間に挿入された凹状絶縁板とを備え、前記一対の凹状絶縁性ケースの内壁に前記位置決め絶縁板と前記支持板とが当接し、前記集合体の巻回端面部および前記コンデンサ素体の側面と、前記一対の凹状絶縁性ケースとの間に充填樹脂が充填されるとともに、前記樹脂注入口から注入された樹脂によって前記外部引出用端子と前記凹状絶縁板とが固定されていることを特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサ。

IPC (1件)：

H01G 4/38 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01G 4/38 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

電気部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-267551 出願人：株式会社テック
低インダクタンスコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-101789 出願人：株式会社指月電機製作所
特開昭54-109161

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審査官引用 (4件)

電気部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-267551 出願人：株式会社テック
低インダクタンスコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-101789 出願人：株式会社指月電機製作所
特開昭54-109161

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