特許
J-GLOBAL ID：201103010687152432

アディティブ法プリント配線板用絶縁フィルム

発明者：
小川 信之

小川 信之 について

, 
高橋 敦之

高橋 敦之 について

, 
森田 高示

森田 高示 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305454
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123143
特許番号：特許第4556260号
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基板に接着性を有する絶縁フィルムをラミネートし、当該絶縁フィルム表面を化学的に粗化し、必要な箇所のみ無電解めっきによって回路形成するアディティブ法によって得られるプリント配線板を作製するための接着性を有する絶縁フィルムであって、当該絶縁フィルムが、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、及びコア層が架橋ポリブタジエンであり、シェル層が架橋アクリル樹脂であるコアシェル型架橋ゴムを含有することを特徴とするアディティブ法プリント配線板用絶縁フィルム。
IPC (5件)：
C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  C09J 151/06 ( 200 6.01) ,  C09J 7/00 ( 200 6.01) ,  C09J 11/08 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C09J 163/00 ,  C09J 151/06 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/08 ,  H05K 3/38 E
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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