回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-246637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077490
特許番号：特許第3854015号
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック基板上の少なくとも一方の面に金属電極又は金属回路が形成されてなる回路基板において、前記セラミック基板は、主成分をなす窒化アルミニウム粒子の粒界に窒化チタン粒子が含有された窒化アルミニウム質焼結体からなり、前記窒化チタンのX線回折ピーク強度が窒化アルミニウムのメインピーク強度の20〜50%であり、前記金属電極又は金属回路が閉気孔を有する銅系のメタライズで形成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：