LOC用リードフレーム及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395901
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197841
特許番号：特許第3583403号
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】外形を形成する外形形成工程と、チップ固定用の両面テープをインナーリード先端部に貼着する両面テープ貼着工程とを含む、LOC用リードフレームの製造方法において、当該LOC用リードフレームは、前記インナーリードの両面テープが貼着される部分において、リード幅形状を広く形成したことにより当該インナーリードにおける他の部分に比較して、隣接する他のインナーリードとの間隔が小さくなるように狭間隔部が形成されており、前記両面テープ貼着工程後に、インナーリード先端部と、ここに貼着された前記両面テープとを同時にカットしてインナーリードを所定形状に形成するカット工程を含むことを特徴とするLOC用リードフレームの製造方法。

IPC (1件)：