特許

J-GLOBAL ID：201103011944214998

ICパッケージ及びICチップ

発明者： ▲よし▼川 嘉茂 ,  堀池 良雄
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092583
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286373
特許番号：特許第4395909号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ICパッケージベースの一面にグリッド状に配置した複数のパットを備え、前記ICパッケージベースの一面に導電性シートを張り付けて前記複数のパットを電気的に接続したICパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-194342
  
• 特開平4-174543
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327637   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体チップの静電破壊防止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-164655   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
• 特開昭63-028057