特許
J-GLOBAL ID:201103011953263071

温度測定用プローブ、温度測定システム及びこれを用いた温度測定方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 別役 重尚 ,  村松 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-055871
公開番号(公開出願番号):特開2011-191113
出願日: 2010年03月12日
公開日(公表日): 2011年09月29日
要約:
【課題】光路長を設定するための煩雑な操作が不要で、且つ温度測定対象物の制約が少なく、適用範囲の広い温度測定用プローブを提供する。【解決手段】低コヒーレンス光の干渉を利用した温度測定用プローブであって、温度測定対象物の表面に当接されて温度測定対象物と熱的に同化する当接部材71と、当接部材71に低コヒーレンス光からなる測定光74を照射し、当接部材71の表面からの反射光75a及び裏面からの反射光75bをそれぞれ受光するコリメータ72と、当接部材71及びコリメータ72との間隔を所定の長さに規定すると共に、測定光74及び反射光75a、75bの光路を測定対象物が置かれた雰囲気から隔離する筒状部材73とを有する温度測定用プローブ。【選択図】図4
請求項(抜粋):
低コヒーレンス光の干渉を利用した温度測定用プローブであって、 温度測定対象物の表面に当接されて前記温度測定対象物と熱的に同化する温度取得部材と、 該温度取得部材に前記低コヒーレンス光からなる測定光を照射し、該温度取得部材の表面からの反射光及び裏面からの反射光をそれぞれ受光する光照射・受光部と、 前記温度取得部材及び前記光照射・受光部との間隔を所定の長さに規定すると共に、前記測定光及び前記反射光の光路を前記測定対象物が置かれた雰囲気から隔離する筒状部材と、を有することを特徴とする温度測定用プローブ。
IPC (1件):
G01K 11/12
FI (1件):
G01K11/12 B
Fターム (7件):
2F056VF09 ,  2F056VF11 ,  2F056VF13 ,  2F056VF15 ,  2F056VF16 ,  2F056VF17 ,  2F056VF20
引用特許:
審査官引用 (4件)
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