特許
J-GLOBAL ID：200903031216493719
基材の温度測定方法および温度測定装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112733
公開番号（公開出願番号）：特開2003-307458
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 基材の最表面層等の温度を直接計測することが可能な温度測定方法、装置およびこれを用いた電子デバイス基材処理装置を提供する。【解決手段】 温度を測定すべき基材の表面又は裏面に光を照射して、該基材からの反射光と参照光との干渉を測定することにより、前記基材の表面および/又は内部の温度を測定する。
請求項（抜粋）：
温度を測定すべき基材の表面又は裏面に光を照射して、該基材からの反射光と、参照光との干渉を測定することにより、前記基材の表面、裏面および/又は内部の温度を測定することを特徴とする温度測定方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01K 11/12 C
, H01L 21/324 T
2F056VF13
, 2F056VF15
, 2F056VF16
