特許
J-GLOBAL ID：201103012192073130

LED発光装置

発明者：
出向井 幸弘

出向井 幸弘 について

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林 稔真

林 稔真 について

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國分 英樹

國分 英樹 について

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福井 康生

福井 康生 について


出願人/特許権者：
豊田合成株式会社

豊田合成株式会社 について


代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-293232
公開番号（公開出願番号）：特開2011-134902
出願日： 2009年12月24日
公開日（公表日）： 2011年07月07日
要約：
【課題】LED発光装置の放熱効率を向上させること。【解決手段】図1に示すように、LED発光装置は、正極側と負極側の2つのリードフレーム10a、10bと、ケース11と、フェイスアップ型のLEDチップ12a、12bと、封止樹脂13と、で構成されている。2つのリードフレーム10a、10bは同一面積である。LEDチップ12a、12bは、リードフレーム10a、10b上にそれぞれ搭載されている。2つのリードフレーム10a、10bのLEDチップ12a、12b搭載側とは反対側の面(裏面)は、ケース11から露出している。LEDチップ12a、12bの熱を、リードフレーム10a、10bの双方の裏面から放熱することができるため、放熱効率に優れている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
凹部を有し、樹脂からなるケースと、 前記凹部の底面に位置する2つのリードフレームと、 2つの前記リードフレーム上に、それぞれ少なくとも1個搭載されたLEDチップと、 前記凹部を埋め、前記LEDチップを封止する封止樹脂と、 を備え、 2つの前記リードフレームは、前記LEDチップ搭載側とは反対側の面が露出している、 ことを特徴とするLED発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/64
FI (1件)：
H01L33/00 450
Fターム (6件)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA45 ,  5F041DA74
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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