特許
J-GLOBAL ID：200903066106015909

発光装置

発明者：
押尾 博明

押尾 博明 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110674
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314138
出願日： 2001年04月09日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 限られたスペースに複数のチップを紺率良く配置し、ワイアボンディングの不良を解消することを目的とする。【解決手段】 開口部を略楕円形状あるいは略偏平円形状とすることにより限られたスペースに複数のチップを効率良く配置することができる。また、ワイアをボンディングする場所とチップをマウントする場所との間に切り欠きを設けることにより、接着剤のはみ出しを防ぎ、ボンディング不良を解消することができる。
請求項（抜粋）：
リードと、前記リードの少なくとも一部を埋め込んだ樹脂部と、前記樹脂部に設けられた開口部において、前記リードにマウントされた第1の半導体発光素子と、前記開口部において、前記リードにマウントされた半導体素子と、前記第1の半導体発光素子と前記リードとを接続したワイアと、を備え、前記リードにおいて、前記第1の半導体発光素子がマウントされた部分と前記ワイアが接続された部分との間に切り欠きが設けられたことを特徴とする発光装置。
Fターム (11件)：
5F041AA41 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA85 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA45 ,  5F041DA83
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • チップ型発光素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-204684   出願人：ローム株式会社
  • 半導体発光装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-005109   出願人：株式会社東芝
  • 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-246550   出願人：日亜化学工業株式会社
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