特許
J-GLOBAL ID：200903034439858238

発光ダイオードパッケージ及びその製造方法

発明者：
ハン、キュン テグ

ハン、キュン テグ について

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イョオ、イン テ

イョオ、イン テ について

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ハン、フン ジョー

ハン、フン ジョー について

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ソン、チャン ホ

ソン、チャン ホ について

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ハン、ソン ヨン

ハン、ソン ヨン について

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ナ、ユン スン

ナ、ユン スン について

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キム、ダエ ヨン

キム、ダエ ヨン について

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アン、ホ シク

アン、ホ シク について

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パク、ヤン サム

パク、ヤン サム について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-107666
公開番号（公開出願番号）：特開2007-288198
出願日： 2007年04月17日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】LEDパッケージ及びその製造方法。【解決手段】平らな基部と上記基部の両側方向及び上方向に延長された延長部を有する熱及び電気伝導体からなる第1リードフレームと、平らな基部及び上記基部の両側方向及び上方向に延長された延長部を有し、上記第1リードフレームより小さい幅で予め定められた間隔で配置された熱及び電気伝導体からなる第2リードフレームと、上記第1及び第2リードフレームの基部の底面を露出させつつ、上記第1及び第2リードフレームの延長部の側部を囲んで上記第1及び第2リードフレームを固定する樹脂からなるパッケージ本体と、上記第1リードフレームの基部の上面に配置され上記第1及び第2リードフレームの基部と電気的に連結されたLEDチップと、上記LEDチップを封止する透明封止部と、を含む。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
平らな基部と前記基部の両側方向及び上方向に延長された延長部を有する熱及び電気伝導体からなる第1リードフレームと、 平らな基部及び前記基部の両側方向及び上方向に延長された延長部を有し、前記第1リードフレームより小さい幅で予め定められた間隔で配置された熱及び電気伝導体からなる第2リードフレームと、 前記第1及び第2リードフレームの基部の底面を露出させつつ前記第1及び第2リードフレームの延長部の側部を囲んで前記第1及び第2リードフレームを固定する樹脂からなるパッケージ本体と、 前記第1リードフレームの基部の上面に配置され前記第1及び第2リードフレームの基部と電気的に連結されたLEDチップと、 前記LEDチップを封止する透明封止部と、を含むことを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (6件)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA25 ,  5F041DA36 ,  5F041DA41
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許出願公開第2005/0057144号明細書
審査官引用 (12件)
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