特許

J-GLOBAL ID：201103012413472778

配線基板

発明者： 阿部 誠一
出願人/特許権者： 京セラSLCテクノロジー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-019109
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159734
出願日： 2010年01月29日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：

【課題】信号配線に例えば2.5GHzを超える高速信号を低損失で良好に伝送させることが可能であるとともに、良好な電源供給が可能な配線基板を提供すること。【解決手段】外周部および中央部に多数のスルーホール5を有するコア基板1の上下面にビルドアップ絶縁層2を介して信号配線および接地配線および電源配線を含むビルドアップ配線層3を積層してなる配線基板であって、前記外周部に小径スルーホール5Sを第1の隣接間隔で配列するとともに前記中央部に大径スルーホール5Lを前記第1の隣接間隔以下の第2の隣接間隔で配置し、小径スルーホール5Sに信号線を接続するとともに大径スルーホール5Lに接地配線および電源配線を接続した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

外周部および中央部に多数のスルーホールを有するコア基板の上下面にビルドアップ絶縁層を介して信号配線および接地配線および電源配線を含むビルドアップ配線層を積層してなる配線基板であって、前記外周部に小径スルーホールを第1の隣接間隔で配列するとともに前記中央部に大径スルーホールを前記第1の隣接間隔以下の第2の隣接間隔で配置し、前記小径スルーホールに前記信号線を接続するとともに前記大径スルーホールに前記接地配線および電源配線を接続したことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 E ,  H01L23/12 Q

Fターム (20件)：

5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH01 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-163182   出願人：イビデン株式会社
• 高密度回路基板のビアホールの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028742   出願人：茨城日本電気株式会社
• 特許第4282190号