特許
J-GLOBAL ID：200903037288381204

プリント配線板

発明者：
大野 正樹

大野 正樹 について

, 
玉木 昌徳

玉木 昌徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-163182
公開番号（公開出願番号）：特開2005-347391
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 搭載される電子部品と長期にわたって接続信頼性を維持することができる。【解決手段】 多層プリント配線板10では、エクスターナルパッド41はビルドアップ層30の第2の導体層35の略平坦な部分に形成され、インターナルパッド43はビルドアップ層30の第2の導体層35に形成されたビアホールを銅めっきで充填したフィルドビア36の上面部分に形成されている。このため、はんだバンプ51,53によって半導体チップ70と各パッド41,43とを接合するときにはんだバンプ51,53とパッド41,43との間に応力が集中しやすいボイドが形成されることはない。したがって、この多層プリント配線板10によれば、長期にわたって半導体チップ70との接続信頼性を維持することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導体層と絶縁層とが交互に積層されたビルドアップ層と、 該ビルドアップ層の最外部の導体層に形成され電子部品と電気的に接続されるパッド群と、 を備えたプリント配線板であって、 前記パッド群のうち周縁領域に形成されたエクスターナルパッドは前記最外部の導体層の略平坦な部分に形成され、前記パッド群のうち中央領域に形成されたインターナルパッドは前記最外部の導体層に形成されたビアホールを導電性材料で充填したフィルドビアの上面部分に形成されている、プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34
FI (7件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/34 501E ,  H05K3/34 505A ,  H01L23/12 N
Fターム (34件)：
5E319AA03 ,  5E319AA04 ,  5E319AB05 ,  5E319AB10 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD25 ,  5E319GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD31 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • パッケージ基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-122943   出願人：イビデン株式会社
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM