透過電子顕微鏡用試料の切り込み加工方法及び作成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松下義治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328188
公開番号（公開出願番号）：特開2001-141620
特許番号：特許第4037023号
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ウェハ状の試料に対し試料面上方からの集束イオンビームによって薄片化加工するステップと、試料台をチルトしてビーム照射により薄片の少なくとも底辺部に切り込み加工を施すステップと、試料台を元に戻して再度薄片化加工を実行することで前記切り込み加工によって受けたダメージを研磨し試料表面の仕上げ加工を施すステップと、薄片面方向のビームの照射位置を薄片両端部近傍に位置決めし、該両端部の切り込み加工を実行するステップとからなる透過電子顕微鏡用試料の切り込み加工方法。

IPC (3件)：