電子素子の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田治米登 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177230
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007156
特許番号：特許第3402267号
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ステージ上に配された配線板と、該配線板の配線パターンに接続させるべき電子素子との間に熱硬化性接着材料を配し、電子素子側から加熱加圧することにより電子素子を配線板に接合することを含む電子素子の実装方法において、熱硬化性接着材料の配線板側の熱硬化反応率が電子素子側の熱硬化反応率よりも低くなるように、ステージを冷却しながら電子素子を配線板に仮熱圧着し、その後に熱硬化性接着材料を本硬化させることにより電子素子を配線板に接合すること特徴とする電子素子の実装方法。

IPC (2件)：