特許

J-GLOBAL ID：201103013262245525

電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法

発明者： 川井 若浩
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 信市
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333409
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156110
特許番号：特許第3451373号
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 フィルム状、シート状、乃至薄板状の絶縁性基体にアンテナを構成する導体パターンを保持させてなるデータキャリア本体と、フィルム状、シート状、又は薄板状配線基板の配線パターン上に送受信回路やメモリ等を構成する半導体ベアチップを実装してなる電子部品モジュールとを一体化してなる電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法であって、前記フィルム状、シート状、又は薄板状配線基板の配線パターン上に半導体ベアチップを実装してなる電子部品モジュールを製造する工程は、前記配線パターン上の電極領域を覆う熱可塑性樹脂被膜を加熱溶融させた状態において、その溶融状態にある熱可塑性樹脂被膜の上に半導体ベアチップのバンプを超音波を付与しつつ押し付けることにより、溶融した熱可塑性樹脂被膜を押し退けてバンプと電極領域とを接触させる工程と、前記バンプと電極領域とが接触した状態において、超音波を継続的に付与することにより、バンプと電極領域とを超音波接合させる工程と、前記溶融した熱可塑性樹脂を冷却固化させて、半導体ベアチップ本体を配線基板上に接着させる工程と、を含む、電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60 311

FI (1件)：

H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置、半導体チップ搭載用部材、半導体チップ及びそれらの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-023722   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-024533   出願人：三菱レイヨン株式会社
• 配線パターン層およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-045394   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開昭51-097770