特許
J-GLOBAL ID：201103013324447952

フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法

発明者：
鈴木 和明

鈴木 和明 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 について


代理人 (2件)： 田治米 登 ,  田治米 惠子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300689
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119120
特許番号：特許第3886307号
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チップ部品が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板とICチップとが、フレキシブル基板からなるCOF基板に異方導電性接着剤を用いて実装されてなるフレキシブル配線板パッケージにおいて、該COF基板には、実装されるべきチップ部品の実装部位にチップ部品を嵌入させるための貫通孔が形成されており、該チップ部品実装用フレキシブル基板に実装されたチップ部品が、COF基板に形成された貫通孔に嵌入するように且つICチップがCOF基板のICチップ実装側表面で露出し、チップ部品がCOF基板のICチップ非実装側表面で露出するように、該チップ部品実装用フレキシブル基板のチップ部品実装側表面に形成された接続端子がCOF基板のICチップ実装側表面に形成された接続端子に異方性導電接着剤で接続されていることを特徴とするフレキシブル配線板パッケージ。
IPC (4件)：
H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1345 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01) ,  H05K 3/32 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 1/18 J ,  G02F 1/134 ,  H05K 1/14 C ,  H05K 3/32 B
引用特許：
審査官引用 (6件)
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