特許
J-GLOBAL ID：201103014376627092

金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法

発明者：
齋藤 勝

齋藤 勝 について

, 
八木 光春

八木 光春 について


出願人/特許権者：
日本ケミコン株式会社

日本ケミコン株式会社 について


代理人 (1件)： 畝本 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-057571
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192788
出願日： 2010年03月15日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：
【課題】耐湿性や放熱性を高め、製品重量を抑制した金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法を提供する。【解決手段】電極層を備える少なくとも2枚の誘電体フィルム(56、58)を巻回し、素子端面に金属を溶射して電極層の一方に電極部、素子端面に金属を溶射してなる電極層の他方に電極部を備えるコンデンサ素子(6)と、コンデンサ素子の各素子端面側に開口部(28)を備える外装部材(外装容器8)と、コンデンサ素子の素子端面との間に間隔を設けて外装部材を封口する封口部材(蓋部10、12)と、封口部材に貫通させて固定された端子部(14、16)と、端子部と電極部とを接続するリード部(30、32)と、封口部材と外装部材との間にある間隔(D5 )内に充填され、電極部を覆いかつ封口部材に密着させて外装部材と封口部材とを封止する封止樹脂(18)とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電極層を備える少なくとも2枚の誘電体フィルムを巻回した巻回素子であって、この素子端面に金属を溶射して前記電極層の一方に接続された電極部、前記素子端面に金属を溶射してなる前記電極層の他方に接続された電極部を備えるコンデンサ素子と、 前記コンデンサ素子の各素子端面側に開口部を備え、前記コンデンサ素子を収納する外装部材と、 前記コンデンサ素子の素子端面との間に間隔を設けて前記外装部材に固定され、前記開口部のそれぞれを封口する封口部材と、 前記封口部材に貫通させて固定された端子部と、 前記端子部に固定されて電気的に接続され、前記端子部と前記電極部とを接続するリード部と、 前記封口部材と前記外装部材との間にある前記間隔内に充填され、前記電極部を覆いかつ前記封口部材に密着させて前記外装部材と前記封口部材とを封止させた封止樹脂と、 を備えることを特徴とする、金属化フィルムコンデンサ。
IPC (1件)：
H01G 4/18
FI (1件)：
H01G4/24 301K
Fターム (9件)：
5E082AB04 ,  5E082BC19 ,  5E082BC23 ,  5E082EE07 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082HH25 ,  5E082HH28 ,  5E082HH30
引用特許：
審査官引用 (4件)
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