スペーサ付基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093417
特許番号：特許第3898394号
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(a)セラミックスまたはガラスからなる基板表面に平均粒径が50μm以下のビーズ状に硬化した樹脂を添加した軟質の樹脂層を形成する工程と、(b)前記基板表面の樹脂層を表面にスペーサ形状を刻設した成形型にて押圧、離型して、スペーサ用空隙を形成する工程と、(c)前記基板表面の前記スペーサ用空隙中にガラス粉末および/またはセラミック粉末を含有するペーストを充填してスペーサ成形体を形成する工程と、(d)前記基板表面の樹脂層を除去する工程と、(e)前記基板表面のスペーサ成形体を焼成する工程とを具備することを特徴とするスペーサ付基板の製造方法。

IPC (3件)：