発光ダイオードの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-202251
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036145
特許番号：特許第4366767号
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも一対のリード電極が樹脂によって保持された基体と、前記リード電極の少なくとも一方の上に配置され、かつ電気的に接続されたLEDチップとを有する発光ダイオードの形成方法であって、少なくともLEDチップと電気的に接続させる表面及び外部電源と接続させる表面が露出された一対のリード電極を樹脂によって保持する基体を形成する工程と、前記工程についで、前記LEDチップと電気的に接続させる少なくとも一方のリード電極表面に、コイニング加工によって凹部を形成させる工程と、前記凹部底面上にLEDチップを固定させる工程とを有する発光ダイオードの形成方法。

IPC (1件)：