電子部品におけるワイヤボンディング方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：石井暁夫 , 東野正 , 西博幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022464
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223521
特許番号：特許第4010432号
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一端が電子部品の第1ボンディング部にボンディングされた金属線の他端を,前記電子部品のうち前記第1ボンディング部よりも高い部位に位置する第2ボンディングに対してボンディングするワイヤボンディング方法において, 前記金属線の他端を第2ボンディング部に対して,当該第2ボンディング部から前記第1ボンディング部に向かって斜め上向きに傾斜し且つ前記第2ボンディング部から前記第1ボンディング部にまで延びるように構成した傾斜面にて下向きに押圧することを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (1件)：