特許
J-GLOBAL ID:200903003138344406

ソケット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山崎 拓哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-239803
公開番号(公開出願番号):特開2009-070738
出願日: 2007年09月14日
公開日(公表日): 2009年04月02日
要約:
【課題】様々な接続形態にも適用することができるソケットであって当該ソケット自体に放熱機能を持たせてなるソケットを提供すること。【解決手段】LED素子100と基板200との間の電気的接続を図るためのコンタクト部材310と、コンタクト部材310を収容するベースシェル330と、コンタクト部材310にLED素子100を当接した状態でベースシェル330と係合することによりLED素子100を保持するカバーシェル350とでソケットを構成する。ここで、コンタクト部材310としては、弾性体ブロック312と、弾性体ブロック312上に配設された電極316,318を有するものを用いる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
素子と接続対象物との間の電気的接続を図るためのコンタクト部材と、該コンタクト部材を収容するベースシェルと、前記コンタクト部材に前記素子を当接した状態で前記ベースシェルと係合することにより前記素子を保持するカバーシェルとを備えたソケットであって、前記コンタクト部材は、弾性体と、該弾性体上に配設された電極を有するものである、ソケット。
IPC (2件):
H01R 33/05 ,  H01L 33/00
FI (2件):
H01R33/05 Z ,  H01L33/00 N
Fターム (6件):
5E024BA02 ,  5E024BA10 ,  5F041AA33 ,  5F041DC11 ,  5F041DC22 ,  5F041DC81
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 集積回路の接地構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-185010   出願人:昭和アルミニウム株式会社
  • 電子部品用ソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-152723   出願人:松下電工株式会社
審査官引用 (4件)
  • ICソケット構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-143948   出願人:株式会社アドバンテスト
  • コネクタおよびコネクタの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-024560   出願人:信越ポリマー株式会社
  • コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-132391   出願人:日本航空電子工業株式会社
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