半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：石田敬 , 西山雅也 , 樋口外治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-105482
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299353
特許番号：特許第3739229号
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の部品から略一定間隔をあけて略平行に延びる複数のリードと、第2の部品に設けられた略一定間隔をあけて配列された複数の電極パッドとを含み、該電極パッド上には少なくとも1つの突起が形成され、該リードの各々と該突起の各々とは、該リードのネック部から先端部にかけて該突起との金属間共晶により互いに接合され、該突起は、該突起上の該リードのネック部に近い第1の位置と、該突起上の該リードの先端部に近い第2の位置と、該第1の位置と第2の位置との間の第3の位置とを有し、第1の位置における隣接する2つの突起間の間隔が第3の位置における隣接する2つの突起間の間隔よりも大きいことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：