特許
J-GLOBAL ID:201103015328392802

化学機械研磨用水系分散体およびそれを用いた化学機械研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-144526
公開番号(公開出願番号):特開2011-003665
出願日: 2009年06月17日
公開日(公表日): 2011年01月06日
要約:
【課題】配線材料、バリアメタル膜および層間絶縁膜に対する高研磨速度と高平坦化特性を同時に備えた化学機械研磨用水系分散体、およびこれを用いた化学機械研磨方法を提供することにある。【解決手段】本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、(A)砥粒と、(B)2つ以上のカルボニル基を有する化合物と、(C)複素環化合物と、を含有し、基板上にコバルト含有膜を有する基板を研磨する方法に用いる化学機械研磨用水系分散体であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
(A)砥粒と、 (B)2つ以上のカルボニル基を有する化合物と、 (C)複素環化合物と、 を含有し、基板上にコバルト含有膜を有する基板を研磨する方法に用いる化学機械研磨用水系分散体。
IPC (3件):
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (4件):
H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z
Fターム (8件):
3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (3件)

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