特許

J-GLOBAL ID：201103015641787885

半導体装置および半導体装置の実装構造

発明者： 山本 俊一 ,  丸尾 哲正
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-297775
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118882
特許番号：特許第3491576号
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 樹脂テープ上に導体配線が形成されたテープキャリアと、前記テープキャリアの導体配線とその表面電極とがバンプを介して接続された半導体素子と、前記導体配線と半導体素子の表面電極との接続部分を含む半導体素子の表面に設けられた保護用の絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂上に設けられた弾性絶縁樹脂とよりなることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/40

FI (4件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/30 D ,  H01L 23/36 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-064902   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-231860   出願人：凸版印刷株式会社