接合ウェハ検査方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-260024
公開番号（公開出願番号）：特開2011-107144
出願日： 2010年11月22日
公開日（公表日）： 2011年06月02日
要約：

【課題】レーザーを利用して簡便かつ信頼性の高い接合ウェハ界面の検査を可能にする接合ウェハ検査方法を提供する。【解決手段】接合ウェハ検査方法は、レーザービームを発散するステップ(S100)、発散されたレーザービームがレーザー拡散手段によって拡散されるステップ(S200)、拡散されたレーザービームが接合ウェハに照射されるステップ(S300)、及び、接合ウェハに照射されて透過されるレーザービームを検出するステップ(S400)を含む。この接合ウェハ検査方法によれば、簡単な方法で接合ウェハの界面に発生する異物による欠陥を検査することができるので高い作業性が期待できる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

レーザーを利用した接合ウェハ検査方法であって、レーザー発生装置、レーザー分離手段、及びレーザー光源を含むレーザー手段を通してレーザービームを発散するステップと、発散されたレーザービームがレーザー拡散手段によって拡散されるステップと、拡散されたレーザービームが接合ウェハに照射されるステップと、前記接合ウェハに照射されて透過されるレーザービームを検出するステップと、を含む接合ウェハ検査方法。

IPC (1件)：

G01N 21/956

FI (1件)：

G01N21/956 A

Fターム (9件)：

2G051AA51 , 2G051AB06 , 2G051AB13 , 2G051BA06 , 2G051BA10 , 2G051BB17 , 2G051CA04 , 2G051CB02 , 2G051DA07

引用特許：

審査官引用 (5件)

部材の検査装置および部材の検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-021481 出願人：株式会社日立製作所
特開平1-232244
ライン型照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-170119 出願人：株式会社テック・ビジョン

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