特許
J-GLOBAL ID：201103016230486104
研削装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200610
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028355
特許番号：特許第4272757号
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持され、回路が形成されている面を表面とすると、その表面には保護テープが貼着されていて前記チャックテーブルに接触する側となる半導体ウェーハを研削する研削手段と、を少なくとも含む研削装置であって、この研削装置には、前記半導体ウェーハの表裏を検出する表裏検出手段が配設されており、
前記表裏検出手段は、硬度検出センサを有し、半導体ウェーハの前記保護テープの硬度又は半導体ウェーハの硬度を検出して保護テープの有無を検出することによって、半導体ウェーハが前記チャックテーブルに載置される前に表裏が検出される研削装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/677 ( 200 6.01)
H01L 21/304 631
, H01L 21/304 622 N
, B24B 37/00 Z
, H01L 21/68 A
