特許

J-GLOBAL ID：201103016264200676

マルチチップパッケージ

発明者： 李 冠在 ,  宋 榮宰 ,  ▲鄭▼ 道秀 ,  趙 泰濟 ,  張 錫弘 ,  李 昌哲 ,  李 秉石 ,  崔 鍾煕
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081349
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354714
特許番号：特許第3781913号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の半導体チップが積層されているマルチチップパッケージであって、 複数の電極パッドが設けられている活性面、ならびに電極パッドが設けられていない非活性面を有する第1半導体チップと、 複数の電極パッドが設けられている活性面、ならびに電極パッドが設けられていない非活性面を有し、前記第1半導体チップが搭載されている第2半導体チップと、 前記第1半導体チップの電極パッド及び前記第2半導体チップの電極パッドと接続される複数のリードを有し、前記第2半導体チップが搭載されているリードフレームと、 前記第1半導体チップ、前記第2半導体チップ及び前記リードの所定部分を封止するパッケージ胴体とを備え、 前記第1半導体チップの非活性面は前記第2半導体チップの活性面に直接的に取り付けられ、前記リードは前記第2半導体チップの活性面のうち前記第1半導体チップが取り付けられた領域の外側領域に取り付けられていることを特徴とするマルチチップパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/065 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-264522   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-170878   出願人：三菱電機株式会社