特許

J-GLOBAL ID：201103016418831194

電子部品モジュール

発明者： 新開 正基 ,  坪野 正則
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-391317
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190690
特許番号：特許第4608777号
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板と、該基板の表面と裏面のうち少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆う導電性材料からなるシールドケースとを備えた電子部品モジュールにおいて、 前記シールドケースには、前記電子部品の高さ寸法が前記シールドケースよりも高い場合に、前記電子部品を突出させるために開口した部品突出孔を設け、 前記シールドケースの内面側には、該シールドケースと前記電子部品との間を絶縁する絶縁性フィルムを設け、 該絶縁性フィルムには、前記部品突出孔内に向けて延び前記電子部品の突出部分を取囲む開口部を設け、 前記絶縁性フィルムの開口部は、前記シールドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって形成する構成としたことを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (1件)：

H05K 9/00 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H05K 9/00 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-006523
  
• シールドケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-097529   出願人：ソニー株式会社
• 携帯無線端末装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-084420   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (2件)

• 特開平3-006523
  
• シールドケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-097529   出願人：ソニー株式会社