異方性導電フィルム、接合体、及び接合体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：廣田浩一 , 流良広 , 松田奈緒子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-256057
公開番号（公開出願番号）：特開2011-049184
出願日： 2010年11月16日
公開日（公表日）： 2011年03月10日
要約：

【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、0.5μm〜3μmであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の30°Cにおける貯蔵弾性率が、500MPa〜1,500MPaである異方性導電フィルム。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、0.5μm〜3μmであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の30°Cにおける貯蔵弾性率が、500MPa〜1,500MPaであることを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (9件)：

H01R 11/01 , H01B 5/16 , H01B 5/14 , H01R 43/00 , C09J 7/00 , C09J 201/00 , C09J 9/02 , H05K 1/14 , H05K 3/36

FI (9件)：

H01R11/01 501C , H01B5/16 , H01B5/14 A , H01R43/00 H , C09J7/00 , C09J201/00 , C09J9/02 , H05K1/14 C , H05K3/36 A

Fターム (46件)：

4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA17 , 4J004AA19 , 4J004AB04 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040CA041 , 4J040DA001 , 4J040EC001 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040FA132 , 4J040FA142 , 4J040FA262 , 4J040FA292 , 4J040HA066 , 4J040HB30 , 4J040HB31 , 4J040JA09 , 4J040KA11 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040MB13 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5E051CA03 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB04 , 5E344BB07 , 5E344BB10 , 5E344CD04 , 5E344DD14 , 5E344EE21 , 5G307FA01 , 5G307FB01 , 5G307HA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

回路接続用接着フィルム、接続構造体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-002577 出願人：日立化成工業株式会社
回路接続材料、及びこれを用いた回路部材の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-403482 出願人：日立化成工業株式会社

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