特許
J-GLOBAL ID：200903077966836740
回路接続用接着フィルム、接続構造体及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-002577
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288551
出願日： 2008年01月09日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】回路接続用接着フィルムにおいて、回路接続後の接着強度及び長期接続信頼性を十分なレベルに維持しつつ、回路部材への転写性の改善を図ること。【解決手段】第一の回路部材と第二の回路部材とを接着するために用いられる回路接続用接着フィルム1。回路接続用接着フィルム1は、接着剤層A11と接着剤層A11上に積層された接着剤層B12とを備える。回路接続用接着用フィルム1を接着剤層B12が第一の回路部材に接する向きで第一の回路部材の第一の接続端子側の面に対して貼り付けたときの剥離強度が、接着剤層A11を第一の回路部材の第一の接続端子側の面に貼り付けたときの剥離強度よりも大きく、接着剤層B12の厚みが0.1〜5.0μmである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第一の基板及びその主面上に形成された第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の基板及びその主面上に形成された第二の接続端子を有する第二の回路部材との間に介在して、対向する前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とが電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接着するために用いられる回路接続用接着フィルムにおいて、
接着剤層Aと該接着剤層A上に積層された接着剤層Bとを備え、
当該回路接続用接着用フィルムを前記接着剤層Bが前記第一の回路部材に接する向きで前記第一の回路部材の前記第一の接続端子側の面に対して貼り付けたときの剥離強度が、前記接着剤層Aを前記第一の回路部材の前記第一の接続端子側の面に貼り付けたときの剥離強度よりも大きく、
前記接着剤層Bの厚みが0.1〜5.0μmである、回路接続用接着フィルム。
IPC (5件)：
H01L 21/60
, C09J 7/00
, C09J 201/00
, C09J 11/00
, C09J 9/02
H01L21/60 311S
, C09J7/00
, C09J201/00
, C09J11/00
, C09J9/02
4J004AA13
, 4J004AB05
, 4J004BA03
, 4J004FA05
, 4J040EC061
, 4J040EE061
, 4J040JB02
, 4J040KA32
, 4J040LA07
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040MA10
, 4J040MB03
, 4J040MB05
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 4J040PA26
, 4J040PA27
, 4J040PA30
, 4J040PA33
, 5F044KK01
, 5F044KK02
, 5F044KK18
, 5F044LL09
