特許
J-GLOBAL ID：200903090107779676

回路接続材料、及びこれを用いた回路部材の接続構造

発明者：
有福 征宏

有福 征宏 について

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渡辺 伊津夫

渡辺 伊津夫 について

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後藤 泰史

後藤 泰史 について

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小林 宏治

小林 宏治 について

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中澤 孝

中澤 孝 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403482
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166438
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】回路電極の表面における凹凸の有無に拘わらず、対向する回路電極間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高められる回路接続材料等を提供すること。【解決手段】回路接続材料50は、接着剤組成物51と、表面側に突起部を有する導電粒子12とを含有し、硬化処理により40°Cにおける貯蔵弾性率が0.5〜3GPaとなり、硬化処理により25°Cから100°Cまでの平均熱膨張係数が30〜200ppm/°Cとなることが可能である。加圧されたとき、導電粒子12と回路電極との間に接着剤組成物が入り込んでも、突起部14により接着剤組成物に加えられる圧力が、突起部が無い導電粒子より加えられる圧力に比べて十分大きくなるため、突起部14が接着剤組成物を容易に貫通して回路電極に接触することが可能となり、導電粒子12と回路電極とが接触した状態が長期間にわたって保持される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1の回路基板の主面上に第1の回路電極が形成された第1の回路部材と、 前記第1の回路部材に対向して配置され、第2の回路基板の主面上に第2の回路電極が形成された第2の回路部材と、 前記第1の回路部材の主面と前記第2の回路部材の主面との間に設けられ、前記第1及び第2の回路部材同士を接続する回路接続部材と、 を備える回路部材の接続構造における、前記回路接続部材を形成するための回路接続材料であって、 前記回路接続材料は、接着剤組成物と、表面側に導電性を有する複数の突起部を備えた導電粒子とを含有し、 硬化処理により40°Cにおける貯蔵弾性率が0.5〜3GPaとなり、且つ 硬化処理により25°Cから100°Cまでの平均熱膨張係数が、30〜200ppm/°Cとなることが可能である、 ことを特徴とする回路接続材料。
IPC (11件)：
H01R11/01 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14
FI (12件)：
H01R11/01 501C ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B1/22 D ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 311R ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/14 A
Fターム (37件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EE061 ,  4J040JA06 ,  4J040JB02 ,  4J040KA01 ,  4J040KA02 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB07 ,  5E344CC03 ,  5E344CD02 ,  5E344EE06 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN19 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD10 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (10件)
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