樹脂成形基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井和郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-212741
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044592
特許番号：特許第4388168号
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導体とそれを覆う樹脂によって構成された基板を少なくとも2つ積層してなる樹脂成形基板であって、第一の基板表面に露出する第一の電極部、前記第一の電極部の近傍において第一の基板を貫通して設けられた開口部、第二の基板に設けられて前記開口部に嵌合する突起部、および前記突起部の頂面に露出して第一の電極部とほぼ同じ平面を構成する第二の電極部を具備し、第一の電極部と第二の電極部を電子部品で接合するように構成された樹脂成形基板。

IPC (1件)：