電子回路モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000129
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195747
出願日： 1998年01月05日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、インバータ回路や電源回路のような大電力を扱うものに利用される電子回路モジュールに関するものであり、高密度な実装を実現できるものを提供することを目的としている。【解決手段】所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板11と一体に電子部品接続部16や外部電子部品接続部17を設けて電子部品を立体的に実装できる電子回路モジュールとするものである。

請求項（抜粋）：

配線パターン状に打抜いた金属板と、この金属板をモールドした高熱伝導性の複合絶縁材料と、この複合絶縁材料に設けられ上記金属板の電子部品接続部を露出させるキャビティと、上記複合絶縁材料より突出するように折曲された外部電子部品接続部と、上記電子部品接続部および外部電子部品接続部に実装された電子部品からなる電子回路モジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (7件)

電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-141411 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭54-029054
電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-136211 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (8件)

電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-141411 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭54-029054
サンドイッチ包装用袋
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-195834 出願人：エヌケー工業株式会社

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