半導体圧力センサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野浩一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324738
公開番号（公開出願番号）：特開2001-141588
特許番号：特許第4009756号
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】検出圧力流体の導入口部が形成され、ダイヤフラムや半導体圧力検知ユニット等が内蔵された圧力センサ本体の合成樹脂製ケーシングの底部外面に接着形成された高温硬化性樹脂層から突出し、且つ内部の半導体圧力検知ユニットに接続されているコンタクトピンと外部への電線の接続端子とが接続され、該接続部を囲繞するように圧力センサ本体のケーシングの底部側に圧入嵌着された合成樹脂製防水ケース内に前記高温硬化性樹脂と親和性がよい常温硬化性樹脂層が注入され、前記高温硬化性樹脂層に接着して硬化された常温硬化性樹脂層が前記合成樹脂製防水ケース内に充填形成されて構成されたことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (3件)：