半導体集積回路の故障検査方法及びレイアウト方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：板垣孝夫 , 森本義弘 , 笹原敏司 , 原田洋平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307872
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127163
特許番号：特許第3734392号
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体集積回路の故障を検査することによって、この半導体集積回路における故障の発生しやすい箇所に関する情報もしくは故障を低減するために対策すべき情報である故障リストを作成し、この故障リストを用いて前記半導体集積回路の故障検査を行なう故障検査方法であって、前記故障リストは各故障の特性により順番づけされているものであり、前記順番づけの際に、前記半導体集積回路をレイアウトするためのレイアウト装置から得られるマスク情報に基づいてマスクパターンの密度を計算し、このマスクパターンの密度に応じて故障の起こりやすさにより順番づけを行なう半導体集積回路の故障検査方法。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ( 200 6.01) , G06F 17/50 ( 200 6.01) , G01R 31/28 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 21/82 B , G06F 17/50 658 E , G06F 17/50 670 D , H01L 21/82 T , G01R 31/28 F , H01L 21/82 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

集積回路の故障検証方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-181438 出願人：松下電器産業株式会社
集積回路の故障検証方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-067187 出願人：松下電器産業株式会社
論理回路検査点解析装置,解析方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-062507 出願人：株式会社日立製作所

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