特許

J-GLOBAL ID：201103020182192796

接着用樹脂組成物

発明者： ジャイ-スン クワク ,  ビュン-フーン ムーン
出願人/特許権者： アムコー テクノロジー コリア,インコーポレイテッド ,  アムコー テクノロジー,インコーポレイテッド ,  ナショナル スターチ アンド ケミカル インヴェストメント ホールディング コーポレイション
代理人 (3件)： 石川 泰男 ,  石川 泰男 ,  中村 聡延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-193327
公開番号（公開出願番号）：特開2000-119629
特許番号：特許第4408484号
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】樹脂成分と無機充填材成分とを必須的に含んで構成される半導体チップ接着用接着剤樹脂組成物であって、 前記樹脂成分は75重量%のエポキシ基本樹脂と25重量%の硬化剤、希釈剤、硬化促進剤及びチキソトロピー剤を含む添加剤とから構成され、前記樹脂成分は前記接着剤樹脂組成物の全体重量を基準に20重量%乃至40重量%の量で存在し、 前記無機充填材成分は銅成分及び銀成分からなり、前記銅成分はCuO、Cu2O及びこれらの混合物からなる群より選択され、前記無機充填材の全体重量を基準に5重量%乃至25重量%の量で存在し、前記銀成分は前記無機充填材の全体重量を基準に95重量%乃至75重量%の量で存在し、前記無機充填材成分は前記接着剤樹脂組成物の全体重量を基準に80重量%乃至60重量%の量で存在する接着剤樹脂組成物。

IPC (4件)：

C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  C09J 11/04 ( 200 6.01) ,  C09J 11/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C09J 163/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-227984
  
• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-050100   出願人：住友ベークライト株式会社
• 導電性エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-228583   出願人：株式会社アドマテックス, 信越化学工業株式会社
• 特開平3-188180